美国Nordson EFD诺信焊锡膏当需要规点,但又无法进行印刷,且采用焊丝既不实用也不高效时,可以使用我们的solderPlus"点胶焊锡膏解决问题。诺信 EFD 开发了一系列专门为点胶应用配制的高品质焊锡膏。诺信EFD的焊锡膏配合我们的桌面式点胶机、点胶阀、喷射系统和平台一起使用,可为您的焊锡膏点涂应用提供完整的解决方案。
产品分类
NORDSON/美国诺信
Nordson EFD SolderPlus焊锡膏核心特性
焊点尺寸一致性控制
通过精密配方与点胶工艺结合,可实现±2%的焊点体积偏差控制,适用于RFID标签、智能卡等微电子焊接场景。其无铅配方(可选)在260℃回流焊条件下仍保持稳定性能。
工艺效率优势
免除传统银环氧树脂的固化环节,点胶后直接进入回流焊流程,生产周期缩短50%以上
支持-40°C至+10°C宽温储存,较同类产品降低冷链成本
可靠性验证
经2万次弯曲测试验证(模拟钱包使用10年),焊点电气连接保持率超99%,寿命达注银环氧树脂的20倍。
典型应用场景
RFID天线焊接:通过PJ系列点胶机实现非接触式精准喷涂,最小焊点直径0.3mm
双界面智能卡封装:兼容SMT工艺,焊膏流动性适配高速贴片生产线
生物特征护照芯片:特殊助焊剂配方避免腐蚀敏感电子元件
技术参数对比
指标
SolderPlus焊锡膏
传统焊锡膏
焊点一致性
±2%
±5-8%
工艺温度
180-260℃
200-300℃
储存条件
-40~10℃
-32~5℃
单位成本
¥199-200/公斤
¥220+/公斤
NORDSON/美国诺信
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