产品简介

日本CKD喜开理可选择耐弯曲导线开关HLF2薄型长行程平行卡爪，爪行程达30mm，本体厚度仅16mm。可选耐弯曲导线开关（弯曲寿命＞100万次），铝合金主体实现轻量化（0.35kg）与IP67防护，专需狭小空间长行程精密夹持场景

CKD喜开理HLF2薄型长行程卡爪技术解析

1. 突破性的结构设计

HLF2系列采用16mm超薄本体设计（行业平均厚度20-25mm），通过铝合金一体化成型工艺实现0.35kg轻量化。其核心创新在于双活塞驱动+线性导轨复合结构，在保持薄型化的同时实现30mm行程（较同类产品提升40%），可适配Φ5-50mm工件范围。密封技术使重复定位精度达±0.02mm，满足精密电子元件夹持需求。

2. 耐弯曲导线开关技术

针对高频次作业场景（＞60次/分钟），可选配特殊开发的耐弯曲导线开关：

采用螺旋形聚氨酯护套导线，弯曲半径≤5mm时寿命超100万次

集成应力分散结构，相较传统导线抗疲劳性提升300%

IP67防护等级设计，耐受切削液、粉尘等工业环境侵蚀

3. 智能化工业适配方案

空间优化：本体宽度较标准型号减少28%，可密集排列实现多工位协同作业

传感集成：中空结构预留M3螺纹孔位，支持光电/压力传感器直装

能效控制：0.15MPa超低启动气压，能耗较气动伺服卡爪降低45%

4. 典型应用场景

新能源电池：兼容方形/圆柱电芯的柔性夹持

半导体设备：真空环境适配版本已通过SEMI S2认证

医疗器械组装：FDA兼容材料选项满足无菌生产要求

技术参数对照表

指标

HLF2标准值

行业平均值

单爪行程

30mm

18mm

重复精度

±0.02mm

±0.05mm

负载能力

150N

90N

温度适应性

-10~80℃

0~60℃